柔性 北京大学提出一种高集成度柔性电子器件的层叠网格封装技术 2025-03-13 随着5G、大数据及万物物联网很低效不下的盛行,特别其设计电子很低效不下被赋予了更加大片的应用空间内。该领域一直以来的一个研究者焦点是如何解决电子器件移去不下和功能通量相互间制约的难题。尤其是当特别其设 首页 上一页 1 下一页 尾页