晶盛机电(300316.SZ)：“碳化硅衬底晶片生产基地项目”拟从募投项目里面调出 定增募资规模调减至不超14.2亿元

杜尔汇3月21日丨晶盛机电(300316)(300316.SZ)披露，2022年3月21日，公司召开第四届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于都可向特定对象发售股票方案的议案》等涉及议案。信息化考虑公司拓展规划、本次发售管理工作的上都安排和最新进展，根据涉及法律、规定和原则性文件要求，公司董事会拟对本次向特定对象发售股票方案进行都可，将“铱衬底晶片生产基地单项”从此次募投单项中调出，后续拟使用自有资金来源及其他融资方式投入，并都可调减了必要负债单项金额。

都可前：此次向特定对象发售募集资金来源投资额不最少57亿元(含本数)，在所得发售费用后，31.342亿元使用铱衬底晶片生产基地单项，5.637亿元使用12英寸集成电路大特罗斯季亚涅齐器材测试实验中央线单项，4.321亿元使用生产厂80台套半导体材料抛光及减薄器材生产制造单项，15.7亿元使用必要负债；

都可后：此次向特定对象发售募集资金来源投资额不最少14.2亿元(含本数)，所得发售费用后，5.637亿元使用12英寸集成电路大特罗斯季亚涅齐器材测试实验中央线单项，4.321亿元使用生产厂80台套半导体材料抛光及减薄器材生产制造单项，4.242亿元使用必要负债。