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佰维传输拟定增45亿 募资重投12亿至晶圆级先进封装

2024-01-13   来源 : 时尚

用正大幅度扩大,预计到2026 年高性能烧录将分之二到整个烧录美国市场数量的50%以上。

佰维磁盘在通告中表示,目前“磁盘墙”、“功耗墙”对算力全面性提升和意味着低功耗推算产生了严重制约,业界普遍探索将磁盘与推算进行整合,而加长磁盘与推算的科学互联是技术持续发展的一个重要方向。

“封装级烧录所意味着的高密度细弧度扇出烧录、3D 垂直烧录是意味著意味着磁盘与推算有效整合的压倒路径。”佰维磁盘表示。

除此之外,新公司还认为,由于大湾的区刚刚迫切必需打造本土集成电路第三极,已经聚集了本土一批压倒的控制台广泛应用、IC 设计、封装制造厂商,封装级烧录持续发展可以助力大湾的区在高性能内部测试领域补链强链。

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